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杭电教授王高峰:我国集成电路发展应注重EDA软件开发

发布时间:2018-01-12 10:03    浏览:


杭电教授王高峰:我国集成电路发展应注重EDA软件开发

国家杰青、杭州电子科技大学教授王高峰

浙江在线12月25日讯(浙江在线记者 张吉 通讯员 钱昊 陈登)“发展集成电路产业,关键在于制造、设计和封装,目前我国在封装和制造上技术已与国际先进水平接轨,产业化能力也已基本形成,在设计上也起得长足的进展,但是电子设计自动化(EDA)工具发展上仍面临国外垄断。”国家杰青、杭州电子科技大学教授王高峰,近日在接受浙江在线记者采访时说道。

“EDA工具对于集成电路设计就像生产工具对于农业生产一样不可或缺、至关重要。”拥有多年海外研发经验的王高峰告诉记者,EDA技术是在电子CAD技术基础上发展起来的计算机软件系统。利用EDA工具,电子设计师可以从概念、算法、协议等开始设计集成电路芯片,大量工作可以通过计算机完成。

正因为EDA工具在集成电路发展过程中扮演中十分重要的角色,而目前相关工具又完全被美国企业所垄断。在王高峰看来,我国集成电路产业起步晚、自主化程度较低,想要实现“弯道超车”,就必须要加强对EDA工具发展的支持力度。

此外,王高峰还长期从事集成电路纳米尺度的互联研究,并还得到了我省自然科学基金的支持。

王高峰介绍,近年来集成电路产业的发展面临着越来越大的瓶颈,摩尔定律的延续受到了的挑战。根据摩尔定律,集成电路上单位面积可容纳的元器件的数目,约每隔18-24个月便会增加一倍,性能也将提升一倍。“不过从近年来的芯片看,从14纳米到10纳米的跨越相隔4年,这表明集成电路的发展速度在变缓,正在偏离摩尔定律。”

王高峰的研究选择从“新结构”和“新材料”入手,在“基于硅通孔的三维集成电路的建模与仿真”重点项目中,王高峰对硅通孔技术开展了一系列的研究与探索,为三维集成电路的发展提供了科研依据。“基于硅通孔的三维集成电路是新一代集成电路的关键技术,应用硅通孔可有效减小互连线长度,降低时延,提升性能,有望延续摩尔定律。”





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